【项目背景】

脆性材料（如石英、玻璃、半导体材料等）因其独特的力学性能和电子学性能得到越来越多的应用，但脆性材料硬度大、塑性差，采用传统机械加工方法无法避免破碎、崩边、粉尘污染、工具损耗等问题，激光加工柔性高、无工具损耗、加工精度高，是解决脆性材料精密加工的最佳方案之一。本项目解决了激光与脆性材料相互作用原理、激光加工光路设计、激光光束整形等一系列问题，开发了脆性材料激光超精密加工技术。

【技术简介】

采用无衍射光束实现石英、玻璃等材料的超高精密切割，配合化学方法可实现各种封闭图形的自动分离；采用矢量打点技术可实现厚玻璃的小孔精密、高效加工技术；基于隐形切割原理实现碳化硅、硅等半导体材料的精密切割。

【技术优势】

（1）石英、玻璃等材料的切割精度高、崩边小（≦10μm），无粉尘污染，可实现任意封闭结构（典型尺寸≧1mm）的自动分离；（2）厚玻璃（最高可达10mm）小孔（典型尺寸≧1mm）加工精度高（崩边≦60μm），几乎无锥度；（3）碳化硅隐形切割无表面损伤，无粉尘污染，单面崩边≦10μm。

【应用场景】

航空、航天、汽车、电子、国防等需要使用石英、玻璃、碳化硅等脆性材料的场合。

【拟合作方式】

（1）提供技术咨询服务；

（2）针对石英、玻璃的超精密切割提供技术解决方案；

（3）针对厚玻璃小孔精密加工提供技术解决方案；

（4）针对碳化硅、硅的隐形切割提供技术解决方案。